南宫官网芯源微申请“一种加热槽体装备及半导体工艺修建“专利使照料对象处于恒温形态下承受沉泡照料

　　金融界 2024 年 7 月 12 日动静，天眼查常识产权讯息显示恒温，沈阳芯源微电子修立股份有限公司申请一项名为“一种加热槽体安装及半导体工艺修立”，公然号 CN4.6，申请日期为 2024 年 4 月南宫官网。

　　专利摘要显示，本发现公然了一种加热槽体安装及半导体工艺修立，包罗：槽体，所述槽体中容纳有药液，所述槽体用于对放入静止状况下的所述药液中的打点对象举办恒温静置浸泡打点；加热模块，设于所述槽体的表壁上恒温，所述加热模块用于通过对所述槽体的表壁举办直接加热南宫官网，以将热能通过所述槽体的表壁向内匀称通报给所述药液，使所述药液取得匀称受热，以使得静置于所述药液中的所述打点对象处于恒温状况下经受所述浸泡打点，从而有用办理了现有时间存正在的不敷南宫官网南宫官网芯源微申请“一种加热槽体装备及半导体工艺修建“专利使照料对象处于恒温形态下承受沉泡照料，并正在无需增补正在线加热器的状况下南宫官网，充沛满意了浸泡打点时的静置保温哀求。